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中芯国际盛合晶微半导体有限公司项目

发布时间:2025-07-15浏览次数:

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盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立,是由中芯国际和长电科技合资成立的,是以集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。该项目由我司提供了无功补偿装置。有效的解决了无功功率高功率因数低的问题。